Wire-Bond檢測系統

Wire-Bond Inspection System

Overview

Advantages

業界首創的Wire-bond自動非接觸式(無損)檢測解決方案

      • 透過篩選 ATE 或 X-Ray 無法偵測到的潛在Wire-bond問題,可防止測試漏檢。

      • 可擴展至單一或非單一形式的不同封裝。

      • 滿足生產線的高速稼動要求

      • 適合複雜結構,優於AOI

      • 可提前攔檢車用晶片電弧擊毀(arcing)缺陷, 保障使用者的生命安全

Application

  • 單一 IC 裝置(生產模式)
  • 使用高速處理器進行超大批量製造測試。
  • 採用 Mini ICT8 x Mini ICT)的緊湊結構 在一個處理器中實現 8 個並行度的測試。

  • 模塑條帶和邊飾 – IC 設備(生產模式)
  • 採用高速條帶處理器進行超大批量製造測試。
  • 採用 KT709016 通道)的緊湊結構 在一個條帶處理器中實現 16 個平行度的測試。